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ESP32-H21

已发布的超低功耗 Mesh SoC

H2 的后续型号,集成蓝牙 LE、802.15.4 与片上 DC-DC,尚未确认量产。

已发布核对于 2026-10-11

适合

  • 面向未来的电池供电 Thread 与 Zigbee 终端

不适合

  • 只接受量产器件或需要 Wi-Fi 的项目

CPU 与内存

架构
RISC-V
核心数
1
最高频率
待确认
片上 SRAM
待确认
ROM
待确认
闪存
In-package by part
PSRAM
待确认
封装
待确认

无线

Wi-Fi
无
Wi-Fi 最高速率
待确认
蓝牙
Bluetooth 5 LE
IEEE 802.15.4
是

接口

USB OTG
否
USB Serial/JTAG
是
以太网 MAC
否
摄像头
否
显示
否
SD/MMC
否
最大 GPIO
待确认

安全

安全启动
待确认
闪存加密
待确认
加密加速器
待确认
TEE / APM
待确认

模拟与电源

ADC 通道
待确认
ADC 分辨率
待确认
电容触控
待确认
触控通道
待确认
供电电压
待确认
ULP 低功耗核
待确认
深睡眠电流
待确认

生命周期与时间

发布
2026-03-03
量产
待确认
不推荐新设计
待确认
停产
待确认

官方模组

乐鑫官方全部 ESP32 base module,按系列分组。状态以订购号为准,"混合"表示不同订购号状态不一致。

模组状态形态天线闪存PSRAM
ESP32-H21-MINI-1官方在列MINI板载 PCB待确认待确认

官方开发板

乐鑫官方开发板,含各系列 EOL 文档中的停产开发板。

开发板状态板型
ESP32-H21-DevKitM-1官方在列DevKitM

官方芯片订购型号

每一行是一个官方 SoC 或 SiP。购买链接按该料号精确搜索。

料号状态封装闪存PSRAM购买
ESP32-H21HF4已发布Package data pending见规格书未确认立创商城搜索Digi-Key 搜索Mouser 搜索

芯片封装

芯片引脚图

封装顶视图来自官方系列规格书。可筛选引脚或打开无障碍表格。本图仅供查阅,不模拟电气行为。

资料边界

官方引脚资料待发布

乐鑫尚未公开足够的封装引脚资料,暂不能制作权威交互图。

最后核对: 2026-10-11

官方证据

官方来源: ESP32-H21 product page 官方来源: ESP32-H21 Announcement

esp.run 是独立指南,与乐鑫科技无隶属关系。